致力于各种气浮轴承应用领域
燕尾型导轨以其高刚性、紧凑结构和自锁特性，适用于低速、轻载及高度受限的精密机械和测量设备。
球面气浮轴承是将多孔材质加工成球面的一种气浮轴承。球面气浮轴承通过球面接触界面和多孔介质技术，在球体与轴承之间形成均匀的气垫，支撑负载并消除机械接触。其球杯结构可预加载真空以提升定位精度。
径向空气轴承使用薄（5µm）空气层为旋转的圆形工件提供非接触式支撑。这个薄空气层非常坚硬（超过160000磅/英寸），为环或轴承表面提供了稳定的支撑，同时允许表面速度高达每秒50米。 径向空气轴承可以配置为在给定的应用中，使用沿轴承长度（L）或宽度（W）切割的半径，使用凹形和凸形形状，在旋转工件的外径或内径上运行，具体取决于您的结构要求。轴承经过特殊加工，具有产生非接触运动所需的精密公差。
PL 系列是我们最新的线性产品系列。 LAB Motion Systems 的平面产品系列有两个轴，它们都漂浮在同一块花岗岩基座上。因此，顶部轴空气轴承不会像堆叠设置那样漂浮在下轴上方，而是直接位于底座花岗岩上方。两个轴可以彼此独立移动，并且两个轴之间没有机械耦合。主要好处是刚度加倍且精度提高。 XY 运动平台高速移动，仅漂浮在精密花岗岩底座上方几微米处。无论有或无负载，它都能提供动态、平稳且可重复的运动。
外旋旋转空气轴承能够以 TIR± 百万分之 1 英寸 (0.025 μm) 的令人难以置信的精度旋转外圈，同时保持零摩擦和接触、零维护、高速时不产生热能以及无限的旋转能力。
扁平矩形空气轴承与扁平圆形空气轴承并列，通过采用我们的基础多孔介质技术™，扁平矩形空气轴承在 5 微米的薄空气层上穿过导轨表面，实现真正的无摩擦运动。
空气衬套非常适合基于旋转或线性轴的应用，并且可以在需要精确运动的地方找到。我们的空气衬套通过使用我们专有的多孔介质技术™，为滚珠轴承提供无摩擦替代品。
空气主轴为基于磁力、油或轴承的主轴解决方案提供了无摩擦替代方案。通过使用我们的多孔介质技术™，我们在转子和定子之间产生了微薄的气垫，消除了次同步运动，并将异步误差减少了几个数量级。
空气棒为输送机提供空气轴承解决方案。通过使用我们经过验证的多孔介质技术™，大型基材（例如玻璃）通过薄而坚硬的空气层进行输送，不与轴承表面接触。这项专利技术提供了传统或基于孔板设计无法达到的精度水平。
气浮辊采用多孔材料。通过高压气体在多孔材料的弧形表面形成均匀的气膜。尤其适用于锂电池极片、柔性电路板等高精度材料的传输
燕尾型导轨以其高刚性、紧凑结构和自锁特性，适用于低速、轻载及高度受限的精密机械和测量设备。
球面气浮轴承是将多孔材质加工成球面的一种气浮轴承。球面气浮轴承通过球面接触界面和多孔介质技术，在球体与轴承之间形成均匀的气垫，支撑负载并消除机械接触。其球杯结构可预加载真空以提升定位精度。
径向空气轴承使用薄（5µm）空气层为旋转的圆形工件提供非接触式支撑。这个薄空气层非常坚硬（超过160000磅/英寸），为环或轴承表面提供了稳定的支撑，同时允许表面速度高达每秒50米。 径向空气轴承可以配置为在给定的应用中，使用沿轴承长度（L）或宽度（W）切割的半径，使用凹形和凸形形状，在旋转工件的外径或内径上运行，具体取决于您的结构要求。轴承经过特殊加工，具有产生非接触运动所需的精密公差。
PL 系列是我们最新的线性产品系列。 LAB Motion Systems 的平面产品系列有两个轴，它们都漂浮在同一块花岗岩基座上。因此，顶部轴空气轴承不会像堆叠设置那样漂浮在下轴上方，而是直接位于底座花岗岩上方。两个轴可以彼此独立移动，并且两个轴之间没有机械耦合。主要好处是刚度加倍且精度提高。 XY 运动平台高速移动，仅漂浮在精密花岗岩底座上方几微米处。无论有或无负载，它都能提供动态、平稳且可重复的运动。
外旋旋转空气轴承能够以 TIR± 百万分之 1 英寸 (0.025 μm) 的令人难以置信的精度旋转外圈，同时保持零摩擦和接触、零维护、高速时不产生热能以及无限的旋转能力。
扁平矩形空气轴承与扁平圆形空气轴承并列，通过采用我们的基础多孔介质技术™，扁平矩形空气轴承在 5 微米的薄空气层上穿过导轨表面，实现真正的无摩擦运动。
空气衬套非常适合基于旋转或线性轴的应用，并且可以在需要精确运动的地方找到。我们的空气衬套通过使用我们专有的多孔介质技术™，为滚珠轴承提供无摩擦替代品。
空气主轴为基于磁力、油或轴承的主轴解决方案提供了无摩擦替代方案。通过使用我们的多孔介质技术™，我们在转子和定子之间产生了微薄的气垫，消除了次同步运动，并将异步误差减少了几个数量级。
空气棒为输送机提供空气轴承解决方案。通过使用我们经过验证的多孔介质技术™，大型基材（例如玻璃）通过薄而坚硬的空气层进行输送，不与轴承表面接触。这项专利技术提供了传统或基于孔板设计无法达到的精度水平。
气浮辊采用多孔材料。通过高压气体在多孔材料的弧形表面形成均匀的气膜。尤其适用于锂电池极片、柔性电路板等高精度材料的传输
